iP-special

  • YAGEO Nexensos 白金測温抵抗体

アプリケーション情報 サイネージ機器 / ビーコン

  • テキサス・インスツルメンツ(TI)

  • 物体検出(人数追跡、人数計測)

    人数計数
    半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

    詳細=リファレンスデザイン4件 (人数計測 デマンド制御換気用 、Bluetooth Smart 付低消費電力 PIR 動作検出器、人数計数アプリケーション用 サーモパイル・ベースの占有率検知器、他)

  • 電子棚札

    電子保管ラベル
    半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

    詳細=リファレンスデザイン件 (1 GHz 以下のスター型ネットワーク用湿度および温度センサ・ノード、ピエゾ・スピーカー・ストロボ通知、NFC 構成およびログ作成インターフェイス、他)

  • デジタル・サイネージ

    デジタル・サイネージ
    半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図、リファレンスデザイン、CADデータ、ドキュメント、ビデオ、ソフトウェア、評価ツール、シミュレーション

    詳細=リファレンスデザイン11件 (フル HD 1080p プロジェクション・ディスプレイ、4K UHD High Brightness Display、Low-power WiFi Enabled Electronic Paper Display、他)

  • パナソニック インダストリー

  • デジタルサイネージ

    デジタルサイネージ 半導体部品:記載内容=推奨部品、ブロック図 詳細=LED、表示ドライバIC、HDMI Ver. 1.4b 規格準拠通信LSI、照度・近接センサ、監視・ネットワークカメラ用イメージセンサ、マルチバンド無線通信LSI、WLAN用フロントエンドIC、携帯端末用パワーアンプ、NFCタグLSI、DC-DCレギュレータIC、他

ご注意 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B to B)の対象です。 各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。