Products
for Back-End Process
Panel FOUP 対応ロードポート
大型基板次世代実装技術 （FOPLP）をサポート
250 x 250 mm
300 x 300 mm
510 x 515 mm
600 x 600 mm
Tape Frame FOUP 対応ロードポート
後工程での歩留まり向上をサポートする
380mmテープフレーム
Tape Frame ウェーハ EFEM
3次元集積化（Tape Frameを用いた半導体製造工程）に対応したEFEMソリューション
380mm テープフレーム
for Front-End Process
300mm FOUP対応ロードポート SELOP-8
さらなる微細化（1xnm）をサポートする
次世代モデル
N2パージ
300mm
自動切り替え機能搭載ロードポート SELOP-8
300mm FOUPと200mmオープンカセットアダプタを載せ替えるだけで使用可能
300mm
200mm
SMIF ロードポート
200㎜生産ラインの自動化で
高い生産効率を実現！
200mm
300mm N2 EFEM
EFEM内のOx/H2Oをコントロールし、最先端プロセスのニーズに応える
N2パージ
300mm
300mm EFEM
より高度に、より高効率に半導体テクノロジーをサポート
300mm
300mm ソーター
高効率で安定したウェーハー移載をサポート
300mm
基板自動搬送装置（EFEM）
LED/パワー半導体基盤の大型化に対応
LED基板
パワー半導体基板