製品情報 GNSS/GPS モジュール　メーカー31社の製品一覧

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GNSS/GPS モジュールのクリックランキング 2024年4月 BEST10

「GNSS/GPS モジュール」に関連するニュース

• EMI抑制の簡略化や消費電力削減に貢献する車載用DCモータ向けゲート･ドライバICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Baslerが幅広いオプションを完備したカメラモジュールdart Mを発表 【 Basler 】
• 激しい動きの解析に最適な エッジAI対応慣性センサ･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スイッチ・ペイロードを2倍に増加する 新しい高電圧PXIマルチプレクサ・ファミリを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• GNSS用低消費、広帯域LNA 「NT1195」サンプル配布開始 ～業界最高レベルの低消費電流を実現～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 効率性と柔軟性を兼ね備えた 産業用および車載用40Vリニア･レギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スカラロボット専用のクリーンルーム向けエネルギー供給システム『スカラケーブルソリューション』を新発売 【 イグス 】
• 4K ストリーミングと卓越した低照度パフォーマンスを実現するインテリジェントな産業用カメラ 【 IDS 】
• インテル Core i3 およびIntel Atom X7000R プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース 【 コンガテックジャパン 】
• あらゆるパワー測定要件に応える小型パワー・アナライザに新しいR&S NPAシリーズを投入 【 ローデ・シュワルツ 】
• ABLICと東芝デジタルソリューションズ、「ifLink(R)プラットフォーム」を活用した新たな巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始 【 エイブリック 】
• EV製造時のECU検査、自動車メンテナンス時のCAN通信に　USB対応 CAN2.0B 通信ユニット「CAN-2-USB」新発売 【 コンテック 】
• 市場トップレベルの機能を備えた新しいR&S NGC100 電源シリーズを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• VCSEL(ビクセル)とLEDの特長を融合した赤外線光源VCSELED(ビクセレッド)(TM)を開発　温度依存性の低さと広角発光かつ均一な光源により、自動車の運転支援技術に貢献 【 ローム 】
• 産業、環境およびヘルスケア・アプリケーション向けの次世代電気化学センサ・ソリューションを発表 【 オンセミ 】
• スマートコックピットの普及に貢献！ SoC向けPMICやSerDes IC等を搭載したリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology Ltd.と共同開発 【 ローム 】
• 「アルミフレームクリップ」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表 【 コンガテックジャパン 】
• ブランド保護強化に貢献する最先端のデジタル署名技術を実装したNFCタグICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 放送業界のデジタル化に対応する「SNMP組み込みボード For Zabbix」販売を開始　ベンダーロックインからの回避を実現 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 移動体通信に強いメッシュWi-Fi／スマートローミング機能を搭載　Wi-Fi 6E 準拠の無線LANアクセスポイント「FXA5000、FXA5020」新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• Teledyne e2v の独自の 5D イメージセンサーは、リアルタイムの 2D ビジョンと 3D 深度データの両方を提供します 【 Teledyne e2v 】
• 堅牢な信号処理と優れた速度を備え、FA機器に最適なRS-485トランシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 電力効率と電力密度を高める新しい100Vトレンチ型ショットキー･ダイオード･ファミリを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型センサマネジメントユニット「RMS-3200」を販売開始　遠隔地における設備保守の効率化、故障やトラブルのリスクを低減 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 「生分解性インシュロック」に耐候グレードが新登場 【 ヘラマンタイトン 】
• マイコン内蔵ゲートドライバーIC「SmartMCD(TM)」シリーズ発売について ～三相ブラシレスDCモーターのセンサーレス制御に適した第一弾製品を出荷開始～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 液体計測専用近赤外分光アナライザ「A8860」向け 6チャンネルオートサンプラの提供を開始 [PDF] 【 ニレコ 】
• 【新製品】マルチ相対応コンパクトAC/DC電源 ASR-4.5k/6kシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• Arm(R) Cortex(R)-M4搭載モーター制御マイコン「TXZ+(TM)ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• USB対応 アナログマルチプレクサ 4:1　USB-208を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 業界最小3V動作 車載用低EMI昇圧型スイッチングレギュレータコントローラ 「S-19990/9」シリーズを発売 【 エイブリック 】
• μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張 【 コンガテックジャパン 】
• 自動車、産業機器、民生機器など多様なアプリケーションの小型化に貢献！ 6432サイズの金属板シャント抵抗器「PMR100」のラインアップに定格電力5Wかつ超低抵抗0.5mΩ/1mΩ/1.5mΩの3製品を追加 【 ローム 】
• スマート･ホームや産業用システムのイノベーションに貢献する高性能マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 民生機器・産業機器向け　出力電流150mA　LDOボルテージレギュレータ 「NR1620」発売　～ 業界トップクラスの低消費電流で、低電圧出力を実現 ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 最高50 GHzまでの位相雑音解析とVCO測定に特化したR&S FSPN50を発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• モーター制御ソフトウェア開発キットにベクトル制御を容易にする位置推定制御技術を追加 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電力性能に優れた車載グレードの スーパー･ジャンクション型シリコンMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インテリジェント･エッジを強化し性能向上と産業レジリエンスをもたらす第2世代STM32マイクロプロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Flash CMOSイメージセンサファミリーの拡充を発表 【 Teledyne e2v 】
• aReady. 戦略 第1弾の新製品群、aReady.COM を発表 【 コンガテックジャパン 】
• 小型パッケージで提供されるインテリジェントな高効率ハイサイド･スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 最新のサイバー･セキュリティ規格に対応した高性能ワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SOT23パッケージを採用した小型・省エネDC-DCコンバータICを開発　部品面積従来比72％減の小型パッケージで民生・産業機器の電源部小型化に貢献 【 ローム 】
• XLSシグナルランプの第3世代を発表 【 ams 】
• USB対応 アナログマルチプレクサ 8:1　USB-404を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 電動工具や電動アシスト自転車向けセカンドプロテクト用IC「S-82K5B/M5Bシリーズ」発売 【 エイブリック 】
• 上下水道アプリケーションでの複雑性を緩和するエマソンの新たなレベル・流量コントローラ 【 日本エマソン 】
• シリコンやGaNコンバータの高効率化に貢献する柔軟性の高い2次側同期整流コントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最小クラス 2016サイズ小型差動出力水晶発振器を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 電源設計の限界をさらに押し上げ、業界をリードする電力密度を実現する新製品ラインアップを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 1インチサイズプラットフォームIMUのラインアップ拡充、低ノイズのプレミアムモデル『M-G370PDT』を量産開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 新しい uEye+ XCP および XLS カメラは、低照度下で優れたパフォーマンスを発揮します 【 IDS 】
• 次世代の低電圧アナログ・スイッチを発表 【 Nexperia 】
• 産業・車載機器に最適な 高電圧・高精度双方向電流センス･アンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 3D深度センシングを強化する最新のToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 危険物を含まないシロキサンフリー低電圧用絶縁防水レジン 「レリコン（R）KH100」の販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• エマソンの提唱するトータルソリューション『Floor to Cloud』を実現する新しい小型産業用PC 【 日本エマソン 】
• ヨコオとして最も背が低い嵌合高さ1mmのスプリングコネクターを開発 [PDF] 【 ヨコオ 】
• eUSBアクセサリ、パーソナル電子機器、産業機器向けに 低コストの近接無線トランシーバICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 冷暖房のエネルギー消費を削減する第7世代IGBTベースのインテリジェント パワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• nRF91シリーズの新製品「nRF9151」 SiPを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 電源の高効率化に貢献する高速ダイオードタイプパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• バッテリーの消耗を大幅に抑制！消費電流世界最小のオペアンプを開発　消費電流160nAを実現し民生・産業機器アプリケーションの省電力化に貢献 【 ローム 】
• 世界最小0402Mサイズの定格電圧100V対応低損失チップ積層セラミックコンデンサを商品化 【 村田製作所 】
• 地球環境に優しいエマソンの新しい電動バルブアクチュエータは、過酷な条件下での正確なプロセス制御を可能にします 【 日本エマソン 】
• 高サイクルかつ高精度の接合を実現する高度な制御を備えた超音波金属接合機を発表 【 日本エマソン 】
• 省スペースCFP3-HP封止の 車載用プレーナー型ショットキー・ダイオードを提供 【 Nexperia 】
• SL-GMS .NX/Developer と .NX/Custom Editor 新バージョン 2.0a で .NET 8 に対応 【 SLジャパン 】
• デジタル音声をアナログ音声に変換！音量・低音も調節できるオーディオコンバーター、本日発売 【 ラトックシステム 】
• 高分解能･小型･低消費電力の グローバル･シャッター機能搭載イメージ･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• バッテリレス漏水センサを活用した漏水検知IoT開発キットを3社共同開発、本日より特別価格で販売開始 【 エイブリック 】
• 高速負荷応答技術「QuiCur(TM)」搭載により、業界最高レベルの負荷応答特性を実現した車載プライマリLDO「BD9xxM5-C」を開発　入力電圧や負荷電流の変動が大きい車載アプリケーションでも安定した出力が可能 【 ローム 】
• 待望の3ポート版登場！8K60Hz/4K120Hz対応のHDMI切替器、2月中旬発売 【 ラトックシステム 】
• 高精度センサ向けに、低オフセット、ゼロドリフトおよび広ゲイン帯域幅のオペアンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 拡張されたMCU機能と強化された開発プラットフォームで より多くの処理を可能とする新しいMCX Aマイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 優れたグラフィックスと小型化を実現する超低消費電力STM32マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界初、車載機器向けUFS Ver4.0準拠の組み込み式フラッシュメモリのサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• 2016サイズで業界最高水準の低直流抵抗と大電流対応、かつ高耐圧を実現した車載向けメタルパワーインダクタを商品化 【 村田製作所 】
• 制御高度化ソリューション SORTiA R200シリーズ販売開始 － デマンドレスポンス（DR）機能を追加し、脱炭素に貢献 － 【 アズビル 】
• エプソン独自の差動出力『Wide Amplitude LVDS（WA-LVDS）』を開発 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 自動車標識灯向けLEDの新しいSYNIOS(R) P1515ファミリーを発表、RCLアプリケーションにおいて極めて均一で滑らかな発光を実現 【 ams 】
• モータ制御、センシング、エッジAI機能を備えたスマート･アクチュエータ向けモータ･ドライバ･リファレンス設計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• シングル･コア搭載マイクロプロセッサのベア･メタル開発を簡略化する 使いやすい開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• USB Photo リレー（2出力・1a1b）　USB-512を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 長距離IoT通信を簡略化するLoRaWAN対応 Sub-GHz STM32 SiPモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 【新製品】回生型 バッテリー充放電システム SIS-1010 シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 速度ゼロでフル・トルクを実現する業界初のセンサレス･モータ制御用組込みソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 超低照度環境向け次世代高性能CMOSイメージセンサを発表 【 Teledyne e2v 】
• 業界最小パッケージ 5.5V動作1A出力 車載用降圧型 スイッチングレギュレータ 「S-19954/5 シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 業界初の28nm RFCMOSワンチップ・レーダー・ファミリ SAF8xxxを拡張し、ソフトウェア・デファインド・ビークルに向けたADASアーキテクチャを実現 【 NXPジャパン 】
• ドライリンWシリーズ：ボールベアリング式ガイドに寸法互換性があるミニチュアリニアガイドを追加 【 イグス 】
• ディスプレイ・デバイスの高性能化を実現する 新しいLCDバイアス電源ICを発表 【 Nexperia 】
• 最新のインテル Core プロセッサー ソケットタイプ 搭載のコンガテック COM-HPC Client モジュールがパフォーマンス レコードを更新 【 コンガテックジャパン 】
• 新しい インテル(R) Core(TM) Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース 【 コンガテックジャパン 】
• リチウムイオン電池1本でも高速・明瞭に印字できるサーマルプリントヘッドを開発　小型・軽量化と省エネ化に貢献する1セル駆動サーマルプリントヘッドの新ソリューション 【 ローム 】
• 測距性能を向上した低消費電力の次世代マルチゾーン対応ToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 世界最高水準の高精度な姿勢角・自己位置検知が可能な小型6軸慣性力センサを開発 【 村田製作所 】
• 車載用チップの新製品を発表、自動車メーカーのよりスマートで安全性を強化した車両開発を支援 【 日本TI 】
• 最大125℃で常時認識システムに最適なエッジAI対応車載用モーション･センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 素早く簡単に設置できるよう設計されたコンパクトなバルブ位置表示器を発売します 【 日本エマソン 】
• トレンチMOS構造の採用により、背反するVFとIRを従来品から大幅改善　100V耐圧で業界最高クラス※のtrrを実現したSBD「YQシリーズ」を開発　車載LEDヘッドランプなど、高速スイッチングを行うアプリケーションに最適 【 ローム 】
• 2TBのmicroSDXCメモリカードの発売について 【 キオクシア 】
• GaN HEMTとゲート･ドライバを集積したSiPに最大200W / 500Wで性能と価値を高めた新製品を追加 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 温度変化に左右されずセンサ信号を高精度に増幅！ ゼロドリフトオペアンプ「LMR1002F-LB」を開発　入力オフセット電圧9µV、温度ドリフト0.05µV/℃の性能で産業機器などの高精度な制御に貢献 【 ローム 】
• 車両塗装外観検査装置「RICOH Visual Inspection System 5000」シリーズを新発売　～従来目視で行っている検査を自動化 高い検査精度で生産品質の向上に貢献～ 【 リコーエレメックス 】
• モータ特性解析ソフトウェア「TMCA」販売開始　電動化が進む各産業でモータやインバータ開発の効率化と品質向上に貢献　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• ams OSRAMがSFH 7018を発表、ウェアラブル装置における心拍数と血中酸素濃度の測定品質を向上 【 ams 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのイーサネット長距離無線転送を実現　イーサネット無線コンバータ「RP-WAH-SR1/RP-WAH-SR2」新発売 【 コンテック 】
• スマート･メータ、スマート･ビルディング、産業用モニタリングで高効率の長距離通信を実現するワイヤレスSoCを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 自動車前照灯向けに明るさを向上する 第3世代OSLON(R) Submount PL LEDを発表 【 ams 】
• 低消費電力 GaN 製品のラインアップ拡充を発表、AC/DC 電源アダプタの ソリューションサイズの 50% 小型化を実現 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 唯一ローデ・シュワルツだけ：簡単に使用でき、Dバンドにおけるトレーサビリティを実現した170 GHzパワーセンサ 【 ローデ・シュワルツ 】
• 電力使用量の最適化と信頼性向上に貢献するMIPI I3C対応の高精度デジタル電力モニタを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Qiワイヤレス充電器の開発期間を短縮するレシーバ / トランスミッタ評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 【新製品】電子負荷機能付き高分解能直流電源PDWシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 低コスト協働ロボットReBeL 、日本市場で本格販売開始 【 イグス 】
• セキュアな測距と近距離レーダーを統合した次世代の車載用超広帯域ICを発表 【 NXPジャパン 】
• 照明電源やポンプ、モーターなどの小型化・低背化に貢献！ 小型SOT-223-3パッケージの600V耐圧Super Junction MOSFETを開発　低ノイズや高速スイッチング、高速逆回復時間の特長を持つ5機種ラインアップ 【 ローム 】
• 初のSiC MOSFETにより、産業用アプリケーションにおけるパワースイッチングの安全性、堅牢性、信頼性を向上 【 Nexperia 】
• 信号密度、電力、冷却能力が向上した 新しい21スロットハイブリッドPXIeシャーシを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 将来にも対応可能なPCIe Gen 4機能搭載のPXIeシングルスロット・エンベデッド・コントローラを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 画像センサコントローラ＜IV-S340M＞を発売　多彩なインターフェースの搭載により、導入環境に適した検査システムを柔軟に構築できる 【 シャープ 】
• 低雑音、高耐圧、2回路入り 高音質オーディオ用オペアンプ「NL8802」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 新たなクラスのエッジ AI 産業用カメラが、ライブビデオストリームで AI オーバーレイを実現 【 IDS 】
• 長寿命の小型スマートBluetooth機器の開発を簡略化するワイヤレスSoCおよびモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• STPay-Mobileによるデジタル･ウォレット･サービスに対応した組込みセキュア･エレメント搭載の次世代NFCコントローラを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 全自動卓上型3Dスキャナ「Micro II」を発売、5ミクロンの精度で小型オブジェクトのスキャン 【 Artec 3D 】
• EVやエネルギー貯蔵システムの寿命とバッテリ・パックの安全性を向上させるバッテリ・セル・コントローラICを発表 【 NXPジャパン 】
• ミリ波フェーズドアレイ・アンテナ・モジュール“Dragonfly”のサンプル提供を開始 【 アナログ・デバイセズ 】
• 次世代の高性能グローバルシャッターCMOSイメージセンサを発表 【 Teledyne e2v 】
• 柔軟性に優れた最新の大電流モータ･ドライバ「STSPIN9シリーズ」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 幅広いパッケージ構成で提供されるデュアルインラインの車載向けSiCパワー･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ソフトウェア・デファインド・ビークルのエッジノード向け モーター制御ソリューションによりS32プラットフォームを拡充 【 NXPジャパン 】
• 業界初※、xEV車向けAVAS（車両接近通報装置）専用の音声合成LSIを開発　ハードウェア構成とGUI*1ソフトウェアにより開発工数を大幅削減 【 ローム 】
• USB搭載機器やバッテリーパック保護に適した30V耐圧NチャネルコモンドレインMOSFETの販売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 【新製品】データ収集システム　DAQ-9600/9600G 【 テクシオ･テクノロジー 】
• ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～リード挿入タイプの小型パッケージで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 高荷重用途向け射出成形すべり軸受Q3Eを開発 【 イグス 】
• 産業用･車載用センサの高精度な信号処理を可能にする36Vオペアンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インフィニオン初のQi2 MPPワイヤレス充電トランスミッター ソリューションを発表 【 インフィニオン 】
• 半導体テスターの高周波信号スイッチに適した小型フォトリレー発売について ～インサーションロスを低減し高周波信号の通過特性を向上～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ボディ制御の簡略化に貢献するCAN FDおよびLIN内蔵の車載用パワー･マネージメントICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載用ウィンドウボルテージディテクタ「S-191A シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• 【新製品】BMS評価用絶縁14CH 高分解能直流電源　PMSシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 最新 第13世代 インテル(R) CPU対応の産業用マザーボードを新発売　製品開発のスピードアップで新世代の製品を順次リリース、製品ラインアップを拡大 【 コンテック 】
• AirInput(TM)パネル 15.6 inch Wide XY タイプ 販売を開始 [PDF] 【 アルプスアルパイン 】
• AWS IoT Coreに接続するSTM32ベースのIoT機器向けに セキュアなソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• SiC、IGBTを追加、業界最多※の3,500製品を超えるLTspice(R)モデルを提供　パワーデバイスを組み込んだ回路シミュレータによる設計の利便性向上に貢献 【 ローム 】
• スマートホームおよびオフィス向けに最も低消費電力のイメージセンサファミリを発表 【 オンセミ 】
• 小型の uEye+ XCP カメラで 5K UHD 解像度を実現 【 IDS 】
• ブザー音声機能、フラッシュメモリー、内蔵発振回路を搭載した音声再生専用LSI『S1V3F351/S1V3F352』のサンプル出荷開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 波長の温度依存性を66％減少させたことで測定距離を大幅にアップ！ LiDAR用120W高出力レーザーダイオード「RLD90QZW8」を開発　発光幅の97％で均一な発光強度を実現しており、LiDARの高精細化にも貢献 【 ローム 】
• クラウドサービス、インテリジェント エッジ、通信向けに特化した 「AMD EPYC 8004プロセッサ」を発表 【 AMD 】
• さまざまな電圧監視の課題を解決　車載機器・産業機器向け　検出・解除電圧個別指定ボルテージディテクタIC「NV3600」シリーズ、ウインドウボルテージディテクタIC「NV3601」シリーズ　発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• IoT機器とMicrosoft Azure IoT Hubをセキュアに接続するソフトウェアを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• e-MMC Ver.5.1準拠のフラッシュメモリ製品のサンプル出荷 【 キオクシア 】
• ラックマウント型小型無停電電源装置「URシリーズ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 産業用および商用アプリケーション向けの 「Kria K24 SOM」、「KD240 スターター キット」を発表 【 AMD 】
• タワー型小型無停電電源装置「UTシリーズ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 高電圧アプリケーションの寿命を40年以上延長する絶縁デバイスの新しい製品ラインアップを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 車載機器の低消費電力化に貢献する40 V耐圧NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 【新製品】リーケージカレントテスタ GLC-10000を受注開始 【 テクシオ･テクノロジー 】
• GaNデバイスの性能を最大限に引き出す超高速ゲートドライバICを開発　業界最高クラス※ナノ秒オーダーのゲート駆動によりLiDARやデータセンターなどの小型・省エネ化に貢献 【 ローム 】
• セキュアでスマートなIoT機器開発を加速させるSTM32H5マイコン用開発キットを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• FMCWレーダーの検出可能な最短距離をもシミュレート可能に 【 ローデ・シュワルツ 】
• Artec Studio 18を発表、より高速かつAI搭載の、計測向けに認証済みトゥルーカラー3Dスキャンソフトウェア 【 Artec 3D 】
• 電子機器内の温度上昇をシンプルな回路構成で検知するThermoflagger(TM)のラインアップ拡充について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• ローム初のシリコンキャパシタ「BTD1RVFLシリーズ」を開発　面実装タイプの量産品で業界最小※の0402サイズを実現！スマートフォンなどの省スペース化に貢献 【 ローム 】
• インテリジェント型RGB LEDを発表、ダイナミックな車内照明の新時代を開拓 【 ams 】
• 堅牢性に優れた高効率の1350V耐圧 IGBTを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載･産業機器の堅牢性向上や寿命延長に貢献する最大175°C動作が可能な低ドリフト･高精度オペアンプを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最高(※1)PSRR(※2)と業界最速(※3)過渡応答を両立　車載用高耐圧LDOリニアレギュレータIC「S-19222シリーズ」発売 【 エイブリック 】
• 「ジザイフィックス」に新タイプが追加 【 ヘラマンタイトン 】
• スイッチング損失を低減する4端子パッケージ採用の産業用機器向け第3世代シリコンカーバイド (SiC) MOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載機器に適したサージ保護用ツェナーダイオード20品種を製品化 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• バーコードラベル用途で業界最速※500mm/秒の印字速度を誇るサーマルプリントヘッドを開発　高速・高品質印字と高耐久性能で物流ラベル・在庫管理ラベル印刷の効率向上に貢献 【 ローム 】
• Artix UltraScale+搭載FPGAボード　XCM-502Lシリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 性能とテスト・システムを最適化するフレキシブルな新PXI/PXIeマイクロ波スイッチング・ファミリを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 産業用機器の高効率化・小型化に貢献する業界初の2200V耐圧Dual シリコンカーバイド (SiC) MOSFETモジュール開発について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 防爆仕様の「BluetoothゲートウェイATX2000」を販売開始 ～防爆エリアで長距離Bluetooth通信が可能に～ 【 東京エレクトロン デバイス 】
• 電流センシングを簡素化する業界最高クラスの高精度なホール効果センサとシャント内蔵のソリューションを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 【新製品】三相入力を備えたパワーメータ GPM-8320/8330 【 テクシオ･テクノロジー 】
• ブラシレスDCモーター駆動用600V耐圧小型インテリジェントパワーデバイスの発売について ～表面実装タイプで実装面積を削減し、モーター駆動基板の小型化に貢献～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電源の低消費電力化に貢献する80 V耐圧NチャネルパワーMOSFET U-MOSX-Hシリーズのラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• サブメートル級の測位精度を実現するTeseo ワンチップ･ソリューションを実装したGNSSモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 車載機器の小型化と高放熱性に貢献する新パッケージの40V耐圧NチャネルパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 低電力損失とシステム単純化・小型軽量化を実現する2200 V SiC MOSFETを開発 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 初の統合型5Vロード・スイッチを投入し ポートフォリオを拡充 【 Nexperia 】
• ビル自動化システム向けのユーザ検知とモーション検知を実現する革新的な赤外線（IR）センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• エンタープライズ・データセンター向けPCIe(R) 5.0対応NVMe(TM) SSDの評価用サンプル出荷について 【 キオクシア 】
• TOLx パッケージの車載用 60 Vおよび120 V OptiMOS™ 5 を発表 【 インフィニオン 】
• 強化されたIntegrity Guard 32を搭載した新コントローラー ファミリーTEGRION(TM)発表 【 インフィニオン 】
• スタティック スイッチング アプリケーション向け高耐圧ス ーパージャンクション MOSFET ファミリーに産業用および車載用グレード の新デバイスを追加 【 インフィニオン 】
• 新たな最大電流定格で1200 V 62mm IGBT7ポートフォリオを拡充 【 インフィニオン 】
• Sony 製グローバルシャッターセンサー 5 ～ 12 MP 搭載の 新しい GigE カメラのプレビュー 【 IDS 】
• 5.0mm×6.0mm、3.3mm×3.3mmサイズで業界トップ※の低オン抵抗を実現した100V耐圧のデュアルMOSFETを5機種ラインアップ　～通信基地局や産業機器向けファンモーターに最適で、機器の低消費電力化、省スペース化に貢献～ 【 ローム 】
• 高精度アダプティブヘッドライト用 インテリジェントマルチピクセルEVIYOS(R) 2.0 LEDにより 路上での安全性が飛躍的に向上 【 ams 】
• IIoTやスマートシティ用途向けにコスト効率に優れた小容量ストレージ製品を発表 【 スイスビットジャパン 】
• CoolSiC(TM) MOSFET製品群に650 V TOLLポートフォリオを追加し、より優れた熱性能、電力密度、容易な組み立てを実現 【 インフィニオン 】
• カメラと同等の視野角を備えたマルチゾーン対応FlightSense(TM)ToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 安全性･信頼性の向上に貢献するガルバニック絶縁型GaNドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界初の1 Mbit車載用シリアルEXCELON(TM) F-RAMを発表 【 インフィニオン 】
• 【新製品】軽量コンパクト大容量DC電子負荷装置　LSCシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 耐薬品性に優れ、150℃までの高温耐性を持つ クシロス ボールベアリングに新材質が登場 【 イグス 】
• 車載コミュニケーションゲートウェイ用のソフトウェア開発を加速する開発ボード「R-Car S4 Starter Kit」を発売 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 国際規格に完全適合、ギャップレス FFT 機能を搭載　EMI レシーバー「ER9000」販売開始　～伝導ノイズの測定時間を大幅に短縮、利便性の向上と高精度な評価を実現～　［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• ワイヤレスイヤホンなど、ウェアラブル機器の小型化・電池容量増加に貢献する、VCSEL搭載の小型近接センサ「RPR-0720」を開発 【 ローム 】
• 新たなトゥルーカラーセンサを発表、 カメラ画像とディスプレイでほぼ完璧な演色性を実現 【 ams 】
• Broadsens 製ワイヤレスセンサーを販売開始　～機械設備の予知保全や状態監視における計測・解析を効率化、製造現場の DX 推進を支援～ ［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• 独自のシステムマネジメント機能および 評価キットを備えた多機能パワーマネジメントIC（PMIC）、nPM1300を発売 【 Nordic Semiconductor 】
• 産業用スカラロボット「GXシリーズ」のラインアップを一新　- 「GYROPLUS Technology」に対応し、安全規格の第三者認証を取得 - 【 セイコーエプソン 】
• AI推論処理に最適。NVIDIA(R) Jetson Orin(TM)モジュールを搭載した 産業用エッジAIコンピュータ「DX-U2000シリーズ」が新登場 【 コンテック 】
• サーバー、ACアダプター等の低損失化と小型化に大きく貢献する EcoGaN(TM)パワーステージIC「BM3G0xxMUV-LB」を開発　～既存のシリコンMOSFETからの置き換えで、部品体積を約99％、電力損失を約55％削減可能～ 【 ローム 】
• 産業用機器の高効率化に貢献する第3世代650V耐圧SiC ショットキーバリアダイオードの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型･高効率で低温動作の電源機器に最適なGaNパワー半導体の量産を開始 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界初のボタン電池寿命を延ばすことが可能なブースターICを発表 【 Nexperia 】
• 産業用途向け12.1型タッチパネルモニターの後継機種を発売　～入力端子にDisplayPortとHDMIを搭載し、PCとの接続利便性を向上～ 【 EIZO 】
• 【新製品】多入力DC電子負荷装置　PEL-2000Aシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• レーザ金属加工の生産効率向上　世界最高の耐光性能を持つ空間光位相変調器を開発　12月1日より販売開始 【 浜松ホトニクス 】
• VSET機能搭載　200nA超低消費 コイル一体型降圧DC/DCコンバータ “micro DC/DC” XCL233シリーズ 【 トレックス・セミコンダクター 】
• USB Type-C(R)、HDMI(R)2.1、その他高速ケーブル対応の高機能ケーブルテスター「RapidWave4000」を発表 【 テレダイン・レクロイ 】
• 次世代カラーレーザーを発表　～ビーム品質の向上と電源の小型化を実現～ 【 ams 】
• 新しいOSLON(R) Compact PL LEDを発表　～自動車前照灯のシステムコスト削減とエネルギー効率向上に貢献～ 【 ams 】
• 強化された新製品640 nmレッドでOSLON(R) Optimal園芸用LEDシリーズを拡大 【 ams 】
• インキャビンセンシングアプリケーション用の最新IR VCSELエミッタに、信頼性の高い内蔵アイセーフティ機能を追加 【 ams 】
• データロガーの最新モデル　「imc ARGUSfit」を発売　～小型・軽量化し光ファイバー通信が可能に、ドローンから船舶まで幅広いモニタリングに対応～　［PDF］ 【 東陽テクニカ 】
• コントローラー内蔵の産業用6軸ロボット「VT6L」ラインアップ拡充 【 セイコーエプソン 】
• 1kmまでのギガビットイーサネット通信と給電可能な「ギガビットエクステンダ」発売～電源いらずの遠隔カメラ撮影が可能に～ 【 フエニックス・コンタクト 】
• オーディオとアクティブ ノイズ キャンセリング システム向けアナログ インターフェースの車載XENSIV（TM） MEMS マイクロフォンを発表 【 インフィニオン 】
• エンジン制御とニューマチックシートシステム、2つのXENSIV(TM) 気圧センサーを発表 【 インフィニオン 】
• 音振動計測をさらに効率化　プラグアンドプレイ 4chFFT アナライザ「O4」を発売　～PC との接続を USB ケーブル一本に簡素化、短時間で FFT 分析の開始が可能に～　[PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 近距離検知15cmを実現したADAS向け超音波センサを商品化 【 村田製作所 】
• パワーアプリケーションで業界をリードする効率性を備えた 新しい600VディスクリートIGBTを発表 【 Nexperia 】
• 高性能超音波スキャナの小型化･簡略化に貢献する 高集積の高電圧ドライバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 異常通知機能付き 250mA出力 車載用ボルテージトラッカ「S-19721 シリーズ」を発売 【 エイブリック 】
• STM32マイコン向けに損失の少ない画像圧縮機能と情報共有機能を追加した新しいUI設計ソフトウェア「TouchGFX」を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AMD(XILINX)社 Spartan-7搭載 USB-FPGAボード　EDX-013シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 動作寿命が300倍、テストシステム・スループットが60倍の新しいMEMベースRFマルチプレクサを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• 産業機器に求められる診断制御および保護機能を備えたガルバニック絶縁ハイサイド・スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 機器の小型化に貢献する100V耐圧NチャネルパワーMOSFETの発売について ～最新世代プロセスを採用し、低オン抵抗と安全動作領域の拡大を実現～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 15μA 低消費、Zero-Drift、入出力フルスイング、高EMC性能２回路入りオペアンプ 「NL6012」 発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 気流の動きを可視化する気流計測システム 【 KOA 】
• 射出成形機用ボールねじ支持転がり軸受「IMT軸受」を開発 【 NTN 】
• EV・HEV向け「同軸e-Axle遊星減速機用ニードル軸受ユニット」を開発 【 NTN 】
• TO263-7パッケージの次世代1200 V CoolSiC(TM) トレンチMOSFETで eモビリティを後押し 【 インフィニオン 】
• 自動車向けの高度なマルチメディアと充電ソリューションを可能するEZ-PD(TM) USB-C PDソリューションを発表 【 インフィニオン 】
• EMC対策製品: 高速差動伝送用薄膜コモンモードフィルタの開発と量産 【 TDK 】
• 車載ECUの制御ソフトウェア検証ツール 『RAMScope-EXGシリーズ』に ノイズ除去能力を高めた新製品『光RAMモニタモジュール(GT175)と光RAMモニタプローブ(GT108)』をラインナップ追加 【 DTSインサイト 】
• NextPower 80/100 V MOSFETポートフォリオの パッケージ・オプションを拡充 【 Nexperia 】
• 水を溜めない排水誘導シェイプの設計で衛生性を確保　FDA準拠の無潤滑ドライリンW リニアキャリッジ 【 イグス 】
• 静脈での本人認証を可能にする薄型フィルムセンサーを開発 【 モフィリア 】
• 高温・高圧蒸気環境対応のフレキシブル基板「耐環境FPC」2品種を新発売　～200℃の高温環境や高圧蒸気による滅菌処理が必要な機器での使用が可能～ 【 沖電気工業 】
• RS-485 LANコンバータ（ワイド電源）　LNX-506-24Vを発売 【 ヒューマンデータ 】
• RS-485 LANコンバータ（コンパクト）　LNX-506を発売 【 ヒューマンデータ 】
• AMD(XILINX)社FPGA Kintex-7 搭載FPGAボード　XCM-501シリーズを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 高放熱性で大電流に対応するL-TOGL(TM)パッケージ採用の80 V/100 V耐圧車載用NチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• Arm(R) Cortex(R)-M3搭載マイコン「TXZ+(TM)ファミリー アドバンスクラス」の新製品量産開始について ～M3Hグループに、マイコン動作を継続しながらファームウェアを更新できるコードフラッシュメモリー容量1MB製品を追加～ 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 環境負荷の低減に貢献するバイポーラートランジスター 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 小型パッケージと外付け部品削減により実装基板を省スペース化するモータードライバーICの発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載機器の低消費電力化に貢献する－60 V耐圧PチャネルパワーMOSFETのラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 1インチサイズプラットフォームIMUのラインアップを拡充、ハイスペックモデル『M-G370PDG』を発売 【 セイコーエプソン 】
• 「産業用フルSiCパワー半導体モジュールNXタイプ」サンプル提供開始 【 三菱電機 】
• 新型長距離用の3Dレーザースキャナ「Artec Ray II」を発表 ～スキャン速度は前世代のArtec Rayから10倍高速に～ 【 Artec 3D 】
• 新たに車載向け高耐圧ホールIC「BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZシリーズ」を開発　業界トップクラス※の42V耐圧、2.7V～38Vの幅広い動作電圧範囲に対応 【 ローム 】
• 民生機器・産業機器向け インダクタ・MOSFET内蔵　～降圧DC/DCスイッチングレギュレータモジュール　「NC2700MA / NC2701MA / NC2702MA」発売～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• GigEカメラ運用に特化したPoE+スイッチングハブを発売 【 パナソニック 】
• 作業検査カメラ「RICOH SC-20」を新発売 ～高精細画像で判定精度が向上 レンズ交換式でより様々な作業現場に対応～ 【 リコー 】
• SaaS型継続的テストプラットフォーム「BlazeMeter(ブレイズメーター)」販売開始 ～200万人以上の仮想ユーザーによる高負荷なテスト環境を容易に実現～ [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 電源の高効率化に貢献する600V耐圧のスーパージャンクション構造N-chパワーMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 車載向け 超小型・極低電力 60GHz 電波式測距センサーを開発　［PDF］ 【 ソシオネクスト 】
• LTE／5G／ローカル 5G モバイルネットワークモニターの最新モデル 「Sigma-One」を販売開始　～超小型化を実現、コネクテッドカーやドローンなどに搭載可能に～ [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 1つのICで192エリアのミニLEDを独立制御！マトリクス方式（8系統×24ch）の車載液晶バックライト向けLEDドライバ「BD94130xxx-M」を開発　～ローカルディミング機能搭載によりディスプレイの高精細化と低消費電力化に貢献～ 【 ローム 】
• サイリスタ式電力調整器 「CALPOTE（カルポット） 単相シリーズ UG1」の販売開始 【 三社電機製作所 】
• 脱炭素化に向けて電鉄向けの 高効率・高出力モジュールCoolSiC(TM) XHP(TM) 2を発表 【 インフィニオン 】
• 新しいEiceDRIVER(TM) 1200V ハーフブリッジ ドライバーICファミリーを発表 【 インフィニオン 】
• 最大50 Wまでの充電アプリケーションに最適な高集積ワイヤレス パワー トランスミッターICを発表 【 インフィニオン 】
• EVトラクション インバーター用パワーモジュールHybridPACK(TM) Drive G2 (第2世代) を発表 【 インフィニオン 】
• 「SBD内蔵SiC MOSFETモジュール」サンプル提供開始 【 三菱電機 】
• 195℃対応ロードセルを発売［PDF］ 【 共和電業 】
• プリント基板を自動投入・取出しで省人化を実現 「基板投入協働ロボット（CR-S1）」を発売 【 セイコータイムクリエーション 】
• 電源製品: 直流安定化電源（プログラマブル）GENESYS+シリーズ 業界最小クラスサイズ7.5kWモデルの販売開始 【 TDK 】
• NFCアンテナ用磁性シート: NFC用の高透磁率／超薄型の磁性シート「IFQ06」の開発と量産 【 TDK 】
• 次世代車載向け超高速インターフェイス規格(MIPI A-PHY)を搭載した カメラモジュール「NCM25-AC」を開発 【 日本ケミコン 】
• 「新プロダクトリリース」Industry AlphaがピッキングアシストAMR「Kasumi（カスミ）」の提供を開始します。 【 Industry Alpha 】
• 120Gbaud PAM4広帯域/高出力（2Vpp）リニアアンプの販売を開始 【 アンリツ 】
• 生産現場の微振動をエプソン独自の水晶方式で手軽に計測する「スマート振動センサー」新発売 【 セイコーエプソン 】
• 150℃対応の自動車向け水晶振動子XRCGA_F_Aシリーズを商品化 【 村田製作所 】
• 電気自動車向けノイズ対策用樹脂モールド面実装タイプMLCCを商品化 ～小型・低背でありながら沿面距離確保により高電圧への対応を実現 【 村田製作所 】
• 高強度の編み込み構造式 すべり軸受 イグテックス TX3 【 イグス 】
• 保護機能と診断機能を搭載した8チャネルの小型ハイサイド･スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• インダストリアルIoTに最適な10年間長期製造保証付きの業界初の防水MEMS大気圧センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 絶縁型DC-DCコンバータの製品ラインを拡大する 【 シーユーアイ・ジャパン 】
• 混色による色ばらつきを低減した車載インテリア向けRGBチップLEDを開発　～車室内の機能・状態表示用インジケータや装飾照明における、正確な色表現に貢献～ 【 ローム 】
• ～ AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 ～GNSS高利得LNA L1/L2/L5/L6対応「NJG1187A-A」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載用 125°C動作 10 V入力 500 mA ソフトスタート機能付き ボルテージレギュレータ S-19243xxxAシリーズ 【 エイブリック 】
• 車載用 105°C動作 10 V入力 500 mA ソフトスタート機能付き ボルテージレギュレータ S-19243xxxHシリーズ 【 エイブリック 】
• Industry 4.0向けの第2世代エッジAI対応マイクロプロセッサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ターンオン時間の高速化により半導体テスターのテスト時間短縮に貢献する小型フォトリレー発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• UFS 4.0対応組み込み式フラッシュメモリの次世代製品のサンプル出荷について 【 キオクシア 】
• PCIe(R) 4.0対応の小型・大容量クライアントSSDの評価用サンプルの出荷について 【 キオクシア 】
• 量子ドットレーザ６万個量産受注、出荷を開始、光配線用シリコンフォトニクスチップに搭載されます 【 QDレーザ 】
• ロボットハンドの活用領域を大幅に拡張する「近接覚センサーTK-01」を新発売　～ 5月23日から受注開始 ～ 【 Thinker 】
• 初の22nmマイコンをサンプル出荷開始 【 ルネサス エレクトロニクス 】
• 「TABTAGラベル レーザープリンター用セルフラミネート 耐候性ラベル」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• 「ホルダークリップ」に新タイプが追加 【 ヘラマンタイトン 】
• 生産現場の微振動をエプソン独自の水晶方式で手軽に計測する「スマート振動センサー」新発売 【 セイコーエプソン 】
• 機器の待機電力の削減に貢献する高耐圧・低消費電流のLDOレギュレーター発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 急速充電に適した小型・薄型の超低オン抵抗コモンドレインMOSFET発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• シンプルな回路構成で電子機器内の温度上昇を検知するThermoflagger(TM)の発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• EVの航続距離最大化を支援するSiC ゲート・ドライバを発表 【 日本TI 】
• 高熱伝導性多層基板用フィルム「R-2400」を開発　～高出力化するxEVや産業機器の熱課題を解決し、機器の小型化に貢献～ 【 パナソニック インダストリー 】