製品情報 GNSS/GPS モジュール　メーカー31社の製品一覧

で購入 クリックランキング (2025年3月)

【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B To B）の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。

GNSS/GPS モジュールのクリックランキング 2025年3月 BEST10

「GNSS/GPS モジュール」に関連するニュース

• 「門型ケーブルサポート」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 48Vから12Vに電圧変換する電圧安定化タイプの DC-DCコンバータDCM(TM)の新シリーズを販売開始 【 Vicor 】
• 負電圧・高電圧（40V/80V）対応！　高精度 電流センスアンプ 【 ローム 】
• AI機能搭載マイコンを開発 ～業界初ネットワーク不要で学習・推論し、設備の異常を予測～ 【 ローム 】
• 周波数域14.9～44 GHzのEMI測定に対応の新しいアンテナを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 業界をリードする上面放熱タイプのX.PAKに封止された1200V SiC MOSFETを発表 【 Nexperia 】
• エネルギー消費量と総システムコストを削減するSiCベースのインテリジェントパワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 業界トップクラスの放射強度！小型・面実装 近赤外LEDを開発 【 ローム 】
• 組込みシステムの量子耐性を強化するポスト量子暗号ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ゾーンSDVアーキテクチャを進化させ、NXP CoreRideプラットフォームを拡充する新しいS32K5マイコン・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 遠隔使用･高機能･長電池寿命が求められる製品向けに 革新的な超低消費電力を実現するSTM32U3マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 産業用アプリケーション向けに先進的な深度センサーを発表 【 オンセミ 】
• 新しい COM Express Compact モジュールを発表 ～インテル Core Ultra プロセッサーにより比類ないAIパフォーマンスをコンピューター・オン・モジュールで提供～ 【 コンガテックジャパン 】
• ローデ・シュワルツと Ceva 社、来るBluetooth(R) OTA UTP テストモードに対応した業界初のテストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• 製品開発を加速しデータ・セキュリティを確保する拡張版CodeFusion Studio(TM)ソリューションを発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• 優れた機能と性能に電力効率を兼ね備えた 高集積ワイヤレスSoC「STM32WBA6」シリーズを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 量産現場に最適な新しい R&S ZNB3000 ベクトル・ネットワーク・アナライザを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載・産業機器向けの高精度測位を普及させる革新的な衛星ナビゲーション･レシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AIサーバー等の高性能サーバー向け、業界トップクラスの低オン抵抗・高耐量MOSFETを開発 【 ローム 】
• 補聴器など、小型機器向けパワーマネジメントIC『S1A00210B』を開発、2025年4月からサンプル予約受付開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• ローデ・シュワルツのCMX500 AIスクリプト・アシスタント―AI駆動の自動化でモバイル・デバイスのテストをもっと簡単に 【 ローデ・シュワルツ 】
• uEye EVS：イベントベースセンサー搭載の新しいカメラシリーズを発表　高速の動きを効率的に、ロスなくキャプチャし、データ量を削減 【 IDS 】
• 大電流/低電圧動作が必要なデバイスに最適なLDO 「NR1644シリーズ」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載品質規格 AEC-Q100/Q200準拠 低電圧+0.9V駆動 2.0×1.6mmサイズ 水晶発振器 「NZ2016SFA」「NZ2016SF」開発のお知らせ 【 日本電波工業 】
• SIG 認証取得済！Bluetooth 搭載 IoT ゲートウェイ『FutureNet MA-S120/LB』のご案内 【 センチュリー・システムズ 】
• 650V耐圧GaN HEMTに小型・高放熱のTOLLパッケージが登場！ 車載向けGaNデバイスの量産に向けても開発を加速 【 ローム 】
• 一次電池駆動のBluetooth Low Energy製品のバッテリー寿命を延長する、nPM2100パワーマネジメントICを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 7layers社とローデ・シュワルツがBluetooth(R)チャネル・サウンディングを検証する先駆的なBluetooth(R) RF テストソリューションを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• Bluetest社とローデ・シュワルツが協力して、次世代WLANデバイスのOTAテスト機能を提供 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載業界初の OPEN Alliance準拠 10BASE-T1S ESD保護ダイオードを発表 【 Nexperia 】
• aReady.IOT をリリース ～シンプルで短時間での IoT接続を実現する アプリケーションレディのソフトウェア ビルディングブロック～ 【 コンガテックジャパン 】
• R&S ScopeStudioを発売―開発チームの強い味方になるPCベースのオシロスコープ・ソリューション 【 ローデ・シュワルツ 】
• タッチ操作に対応する15.6型ディスプレイを新発売。併せてタッチパネル液晶一体型PCに本ディスプレイを採用 - 省人化・DX化・業務効率アップに貢献 - 【 セイコーエプソン 】
• SMARCモジュールを拡充： インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 【 コンガテックジャパン 】
• 高信頼性・長期保守・長期供給を実現する主力FAコンピュータ インテル第13世代 Coreプロセッサ対応「VPC-1800シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• 新しいR&S SMW200A/R&S SMM100Aベクトル信号発生器、そのEVM性能が大きく向上 【 ローデ・シュワルツ 】
• ストリーミング、モニタリング、イベント録画用の新しいカメラシリーズを発表 【 IDS 】
• 【新製品】ベクトルシグナルジェネレータ GSG-2000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• さまざまな設置方法に対応、新設計の産業用タッチパネルディスプレイFPD-Vシリーズを新発売 【 コンテック 】
• セキュアな産業用/IoT機器の認証を簡素化する新しいEdgeLock A30を発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代のスマートで持続可能なソリューションを可能にする新しい超低消費電力MCX Lマイクロコントローラを発表 【 NXPジャパン 】
• 世界最小サイズで低ESRを実現　0.8×0.6mmサイズ 水晶振動子「NX0806AA」開発のお知らせ 【 日本電波工業 】
• SMARCモジュールを拡充： インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 【 コンガテックジャパン 】
• 世界初 車載用1セルバッテリー保護IC 125℃高温動作対応「S-19161A/Bシリーズ」発売 【 エイブリック 】
• エマソンの新しい露点センサは、湿度と空気の質をリアルタイムで監視し、ガスプロセスの信頼性を向上 【 日本エマソン 】
• 91 X、セルラーIoTとWi-Fi位置測定のプロトタイピングを効率化 【 Nordic Semiconductor 】
• パワーMOSFETの性能を新しいレベルに引き上げるCCPAK1212パッケージを発表 【 Nexperia 】
• Qualcomm社との協業による初のSTM32対応ワイヤレスIoTモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ノートPC向け3セル/4セル直列用 セカンドプロテクトIC 「S-82M3/M4シリーズ」 3- 4セル直列両用 セカンドプロテクトIC 「S-82L4シリーズ」発売 【 エイブリック 】
• 豊富なマネージド機能、電源2重化対応の直流電源入力、SFPスロットを搭載した産業用マネージドスイッチングHUB「SH-9210F」「SH-9210AT-POE」を新発売 【 コンテック 】
• 小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応したPCボード型計測器モジュール Cメータボード「ZM-C2H-PE」を新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• 自動運転を支える高速車載通信システム「CAN FD」に対応したTVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発 【 ローム 】
• IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート･ドライバSTGAP3Sを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• LX2160-Spaceエンジニアリングモデルを搭載したArm(R)サンプル配布を開始。LX2160-Spaceを使用した宇宙プロジェクトの設計と検証を始めましょう。 【 Teledyne e2v 】
• エッジAI活用を加速させるNPU搭載の新しいSTM32マイコンを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 高性能マイクロコントローラーAURIX™ TC4Dxを発表 【 インフィニオン 】
• SiとSiCを組み合わせた電気自動車向けの最先端パワーモジュールHybridPACK™ Drive G2 Fusionを発表 【 インフィニオン 】
• 屋外照明やスタジアム照明向けのOSCONIQ® C 3030 LEDを発表 【 ams 】
• 【新製品】多機能プログラマブルオシロスコープ MPO-2000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 第5世代 Intel(R) Xeon(R) スケーラブル・プロセッサ対応、 PCI Express 7スロット搭載可能 HPC向けハイエンド産業用コンピュータ「MR44000シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• エッジ AI と業界をリードするリアルタイム制御でシステムの効率性、安全性、サステナビリティを大きく改善する新型マイコンを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 業界トップクラスの低ノイズ 民生・産業機器用リニアホールIC 「S-5611A」を発売 【 エイブリック 】
• 次世代nRF54L15 SoCが、「世界最小」の Bluetooth 6.0対応モジュールを実現 【 Nordic Semiconductor 】
• 【新製品】単相 単相3線 三相の交流と直流のマルチ相出力に対応した大容量ラックタイプAC/DC電源　ASR-RKシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 業界初のUWBワイヤレスBMSソリューションを発表 【 NXPジャパン 】
• エントリーレベルのオシロスコープR&S RTB 2を発売―スペックはクラス最高水準に 【 ローデ・シュワルツ 】
• 車載アプリケーションの堅牢性と効率を向上させる 新しい120V/4Aハーフブリッジ・ゲート・ドライバを発表 【 Nexperia 】
• 産業/車載エッジ向けに安全でセキュアなコネクティビティを提供する新しいi.MX 94アプリケーション・プロセッサ・ファミリを発表 【 NXPジャパン 】
• 新しいIR:6テクノロジーをベースとしたIR LED製品を発表、セキュリティや生体認証などのアプリケーションにおけるパフォーマンスの向上を実現 【 ams 】
• 【新製品】大容量ワイドレンジ直流安定化電源 PHUシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 高性能テスト＆計測アプリケーション向けの将来性が確保された新しいシングルスロットPXIeコントローラを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• ヘルスケアおよびフィットネス向け次世代ウェアラブル機器を実現する革新的なバイオセンサ技術を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 次世代データセンターや光トランシーバー向け世界最高レベルの高周波・高精度・低ジッタを実現した2016/2520 サイズ差動出力 SPXO を開発 [PDF] 【 日本電波工業 】
• 油中粒子計測器「PI-1000」を発売 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 車載用バッテリー監視IC「S-19193シリーズ」を発売　EV、e-Bike向け車載グレードの保護ICで先見的な機能安全に新たな一手 【 エイブリック 】
• IoT向け超低消費電力のワイヤレス接続におけるリーダーシップを再定義する、次世代ワイヤレスSoC「nRF54L15」「nRF54L10」「nRF54L05」をラインアップ 【 Nordic Semiconductor 】
• 独自のHDモノラルモードを搭載！ハイレゾ音源再生に適したMUS-IC(TM)シリーズのオーディオDACチップ第2世代品を開発 【 ローム 】
• スマホ、ウェアラブル機器向け1セルバッテリー保護IC「S-821A/1Bシリーズ」発売　～ハイサイド保護で金属外装バッテリーの安全性と信頼性を確保～ 【 エイブリック 】
• ～業界トップクラスの低ドリフト性能～　高精度、低消費、入出力フルスイング、高EMC性能２回路入りオペアンプ「NL6002」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 消費電力56%削減を実現した、恒温槽付水晶発振器（OCXO）を開発 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• エネルギー転換向けに柔軟で将来性のあるスマート・メータ通信ソリューションを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ネットワーク接続の利便性とデュアル･ワイヤレスの冗長性を備えたメータおよびアセット･トラッキング向けIoTモジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 企業の膨大な内部データを学習可能とした独自大規模言語モデル（LLM）の開発に成功 【 東京エレクトロン デバイス 】
• エンジニアがコンセプトからプロトタイプ制作への移行を分単位でできるよう支援する、新しいプログラマブル ロジック製品ラインアップを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 【新製品】8GHzまでのRF帯域をカバーした汎用スペクトラムアナライザ　GSP-8000シリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• R&S RadEsT次世代レーダー・ターゲット・シミュレータを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• OKIとアナログICの薄膜化と３次元集積化に成功　～ 既存のプロセスを用い、チップ面積を大幅削減 ～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載グレードの電源モジュールを発表　高電力密度の電源モジュールで、電動車の48V電源システムを実現 【 Vicor 】
• スケーラブルな車載ネットワークを実現し NXP CoreRideプラットフォームを拡充する安全かつセキュアな新しいイーサネット・スイッチ「S32Jファミリ」を発表 【 NXPジャパン 】
• 次世代のQualiPHY(R)自動コンプライアンステストフレームワークを発表 ～最新のQualiPHY 2テストフレームワークとQPHY2-PCオフライン・コンプライアンステスト・ソフトウェアが、短時間で検証とコンプライアンスを実現～ 【 テレダイン・レクロイ 】
• 先進的なデザインと直感的な機能性の融合、ALIYOS(TM) LED-on-foilテクノロジーが車載照明を再定義 【 ams 】
• インテリジェント・エッジの開発を簡素化・迅速化する組み込みソフトウェア開発環境「CodeFusion Studio」と「Developer Portal」を発表 【 アナログ・デバイセズ 】
• スマート機器の高性能・高効率化に貢献するページEEPROMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• AI対応エッジ機器向けの高性能と低消費電力を兼ね備えた eIQ Neutron NPU搭載i.MX RT700クロスオーバーMCUを発表 【 NXPジャパン 】
• 2系統の結束物の固定・回転が可能な「カプラー」販売開始 【 ヘラマンタイトン 】
• 次世代EVトラクション･インバータに最適な第４世代SiCパワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• より小型で堅牢なモータ・ドライブを実現する高電圧パワー段を集積した小型評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• ～業界トップレベルの高アイソレーション～　5G基地局向け吸収型SPDTスイッチ「NT1819」サンプル配布開始 【 日清紡マイクロデバイス 】
• エプソン初、RFトランスミッターIC『S1S77100』を量産開始 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• CODESYS ソフトウェアPLCを搭載、HATサイズボードでI/O拡張可能なRaspberry Pi 4 ベースの小型組み込み用オールインワンPLCを新発売、CONTEC e-shopで販売開始 【 コンテック 】
• AIを活用した高精度な画像解析ツールpylon AIを発表 【 Basler 】
• エッジのハイパフォーマンス AIアプリケーション向けに AMD Ryzen Embedded 8000 シリーズを搭載した新しい COM Express Compact モジュールを発表 【 コンガテックジャパン 】
• リアルタイムの2メガピクセルのビジョンと3D深度データ用のOptimom5Dイメージングモジュールを発表 【 Teledyne e2v 】
• 食品・包装業界向けにPTFEフリー＆FDA準拠の新製品を提供開始 【 イグス 】
• 電気自動車のバッテリ・パック監視技術を変革するMC33777を発表 【 NXPジャパン 】
• 【新製品】絶縁抵抗安全試験器　GPT-15012 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 産業用/車載用アプリケーションの 効率と性能を向上させるトランス・ドライバを発表 【 Nexperia 】
• スモールスタート可能なAI画像認識システム「VisAI（ビズアイ）」誕生！ 画像検査・OCR/バーコード読取で、目視での外観検査を半自動化 【 マーストーケンソリューション 】
• 産業用スカラロボットに新たなコントローラーとティーチペンダントおよび食品グリス仕様モデルを追加 【 セイコーエプソン　FA 】
• 車載規格準拠の小信号 MOSFET を 小型の DFN1110D-3/DFN1412-6 に封止して提供開始 【 Nexperia 】
• 機能試験/検証、HILアプリケーションの 両方に対応した新しいプログラマブル抵抗モジュールを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• クリーンルーム向けケーブル保護管 e-skin flat single pods に3つの形状を追加し、計6種類で提供開始 【 イグス 】
• ダイレクトタイムオブフライト（dToF）センサモジュールTMF8806を発表、超低消費電力のイノベーション、向上された精度、拡大された汎用性を実現 【 ams 】
• ESD保護ダイオード Gen.2：高速データライン用スマート保護デバイス 【 PANJIT 】
• サーバクラスのAI性能を備えるNVIDIA(R) Jetson AGX Orin(TM)を搭載　ファンレス動作の小型AIコンピュータ「DX-M2300シリーズ」を新発売 【 コンテック 】
• 4CH 独立絶縁型 LAN 4-20mA 電流モニタ　LNX-210A-L24を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 世界最小のスプリングコネクターを開発し、ヨコオ初のUSB4 対応高速伝送40Gbps 防水コネクターを製品化 [PDF] 【 ヨコオ 】
• RS-485/422 Wi-Fi 絶縁型変換ボード　LNX-101Wを発売 【 ヒューマンデータ 】
• 4K UHDプロジェクタで壮大なディスプレイをどこでも実現する、史上最小のTI DLP(R)ディスプレイコントローラを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 太陽光発電とエネルギー貯蔵を強化する最新パワーモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 量子アニーリングを応用した自動搬送ロボットの多台数同時制御エンジンの開発に成功 【 シャープ 】
• ドライリンZLX 歯付きベルト式 リニアアクチュエータを提供開始 【 イグス 】
• IO-Link通信に必要な機能を業界最小パッケージで実現　IO-Link　デバイストランシーバー「ND1160」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 車載信号灯向けの新たな標準プラットフォームであるSYNIOS(R) P 2222を発表 【 ams 】
• クライアント/サーバ向けDDR5 DIMM用IC、SPD「S-34HTS08AB」を発売　高速通信I3C規格準拠、HUB機能搭載で大容量データ処理に貢献 【 エイブリック 】
• スリム型スタッカー自動搬送ロボットを受注開始 【 シャープ 】
• 電源デバイス製品ラインナップを拡充し 標準/車載規格準拠の理想ダイオードを追加 【 Nexperia 】
• 産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売　高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFETからIGBT、SiC MOSFETまでの幅広いパワートランジスタ対応製品をラインアップ 【 ローム 】
• 航空宇宙・防衛用途向けにアップスクリーンしたArm®ベースの高信頼性LX2160プロセッサを発売 【 Teledyne e2v 】
• ウォッチドッグタイマ　出力電圧上下監視リセット機能付き　LDOボルテージレギュレータ「NP4271」シリーズ発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• ソーラーシステムや風力発電所などの産業用バッテリーアプリケーション向けIVTセンサーAS8512を新たに発表 【 ams 】
• 設計柔軟性を向上しシステム統合を簡素化する、新しい産業用および自動車用アプリケーション向けの新電流センサー、Perceptを発表 【 日本モレックス 】
• 新しい 3D カメラ Ensenso B は、短いワーキングディスタンス、広い視野、高い被写界深度を兼ね備えています。ステレオビジョンカメラで約20cmの距離から3D情報を提供 【 IDS 】
• 電界プローブの認定校正サービスにおいて国内で初めて電界強度を 600V/m まで拡張　校正期間を従来の 1/3 に短縮、より効率的な製品開発に貢献 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 次世代グリーンデータセンター向け光インターフェース採用の広帯域SSDの開発について 【 キオクシア 】
• NextPower 80/100V MOSFET製品のポートフォリオを拡充し、設計の柔軟性をさらに向上 【 Nexperia 】
• 新しいパワー モジュール向け磁気部品内蔵パッケージング テクノロジーを開発、電源ソリューションのサイズを半分に削減 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• CubeSat向け超小型リアクションホイールARW-3m量産開始 [PDF] 【 シナノケンシ 】
• 自動車のドア、シート等の各種モーターやLEDヘッドライトなどに最適！ 実装信頼性の高い車載向けNch MOSFETの10機種3パッケージを開発　車載信頼性規格のAEC-Q101に準拠。車載アプリケーションの高効率動作と小型化に貢献 【 ローム 】
• 生活家電および産業機器向けの750Wモータ駆動用小型リファレンス設計を発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• プロ仕様のオーディオ・コンバータ・ファミリの最新製品を発表 【 シーラス・ロジック 】
• 優れた電流制限精度の新しい大電流eFuseを電源デバイス製品のラインナップに追加 【 Nexperia 】
• マルチセンサー技術による高精度・低ノイズのIMU『M-G570PR』を量産開始 - 静止時出力の高安定性と、防水・防塵規格IP67対応で耐環境性を両立 - 【 セイコーエプソン　電子デバイス 】
• 伝導イミュニティ試験ソフトウェア「IM10/CS」販売開始　放送用無線電波に起因する電磁ノイズへの耐性を短時間で、効率的に評価 [PDF] 【 東陽テクニカ 】
• 業界でも比類のない PXIデジタルI/Oモジュールのポートフォリオをさらに拡充 【 ピカリング インターフェース 】
• 繰り返し使用可能な電子ヒューズ（eFuse IC）の新製品発売について 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• 電化への移行に弾みをつけるシリコンカーバイドのイノベーションを推進　消費電力が大きいアプリケーションのエネルギー効率を大幅に改善する最新世代のEliteSiC M3e MOSFETを発表 【 オンセミ 】
• uEye ACPシリーズ、ボードレベルカメラにカスタマイズオプションを追加 【 IDS 】
• 「MUSES」シリーズ初、高音質に最適な電源IC「MUSES100」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 産業機器向けに広い動作温度範囲を備えたシングルゾーンのダイレクトToF測距センサを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新しい エマソンの空気圧バルブは、オートメーション化の柔軟性を高め、流量を最適化します 【 日本エマソン 】
• 電源の高効率化に貢献するDTMOSVIシリーズの高速ダイオードタイプパワーMOSFETラインアップ拡充 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• PCIe(R) 5.0やUSB4(R)などの高速差動信号に対応した2:1 マルチプレクサー/1:2 デマルチプレクサースイッチを発売 【 東芝デバイス＆ストレージ 】
• NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 【 コンガテックジャパン 】
• 低消費電力 電圧周波数コンバータ「NA2100」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• あらゆるシーンで高度なカメラ性能を実現するイメージ･センサ「ST BrightSense」および開発エコシステムを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 業界最大容量となる第8世代BiCS FLASH(TM) 2Tb QLCを発表 【 キオクシア 】
• 産業用オートメーションの常時可視化とリアルタイムデータ取得を可能にするGMSLTM対応モジュール、ティアフォーとアナログ・デバイセズが開発 【 アナログ・デバイセズ 】
• 第12/13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載　ファンレス・ハイパフォーマンスの組み込み用PC「BX-M4600シリーズ」新発売 【 コンテック 】
• 選べる3モデル、新USBシリアルコンバーター 8月下旬発売 【 ラトックシステム 】
• 再生プラスチック製の新しいコンポーネントリールを発表 【 Nordic Semiconductor 】
• 世界最小クラスの小型ローカル5G（Sub6）対応MIMOアンテナの販売を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• サブギガ帯を利用して最大1kmのエリアをカバー可能な IEEE802.11ah対応 無線アクセスポイント「SGA1000」新発売 【 コンテック 】
• 国産衛星測位システム「みちびき」に対応、ヨコオ初となるL6 信号対応の小型フルバンドGNSS アンテナの販売を開始 [PDF] 【 ヨコオ 】
• 「モジュラージャック 中継アダプタ シールド無し/シールド付きタイプ 」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• ace 2 X visSWIRの高画素モデルを発表 【 Basler 】
• 高電圧モーターの小型化とエネルギー効率の向上を実現する業界初の GaN IPMを発表 【 テキサス・インスツルメンツ(TI) 】
• 高速スイッチング信号を正確に測定できるR&S RT-ZISO絶縁プロービング・システムを発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• AIオーディオ処理を進化させるSAF9xxxオーディオDSPを発表 【 NXPジャパン 】
• 省スペース型センサマネジメントユニット「RMS-5000」を販売開始　電池寿命10年のメッシュ無線温度センサの機能を追加 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 大規模なIoT機器管理を進化させる新規格に対応した 業界初の組込みSIMを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 柔軟性と機能安全性に優れたインテリジェントな車載用ハイサイド・スイッチを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 【新製品】マルチ出力ワイドレンジスイッチング直流安定化電源　PSW-Mシリーズ 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 【新製品】人気オプション機能を標準搭載しPSW-Aシリーズとして順次発売 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 最高110℃に耐える3Dプリント材質 『イグリデュールi230』を開発 【 イグス 】
• 5V対応 高精度ADC搭載AFE「NA2202 / NA2203 / NA2204」シリーズ発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 産業機器向けに高効率･自律型の長期製造保証付き慣性計測ユニットを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Nexperiaの650V SiCダイオードが 車載やその他の産業用アプリケーションに対応 【 Nexperia 】
• 再生可能エネルギーアプリケーション設計の簡素化とコスト削減を実現する第7世代IGBTモジュールを発表 【 オンセミ 】
• 産業機器･医療機器･スマート家電向けの新しいワイヤレス充電評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• xEV用インバータの小型化に大きく貢献！ 2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVEティーアールシードライブ packパック(TM)」を開発　小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス※の電力密度を実現 【 ローム 】
• データセンタのエネルギー効率を改善するパワーソリューションを発表 【 オンセミ 】
• 光学式ロータリエンコーダ『CExxR シリーズ』発売のご案内 [PDF] 【 緑測器 】
• ASIL-Bの機能安全性に対応し、コスト効率に優れた 車載グレード対応 MEMS慣性計測モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スマートフォンや小型IoT機器などに最適な世界最小※CMOSオペアンプを開発　低入力オフセット電圧かつ低ノイズによりセンサ回路の高精度化にも貢献 【 ローム 】
• 5V対応 高利得PGA内蔵AFE「NA2200」発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 先進的な産業機器およびコンスーマ機器向けのデュアル･モータ設計をサポートする評価ボードを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• とても小さく、とても独創的：5MPオートフォーカスカメラが実用的なスターターセットで登場 【 IDS 】
• マルチバンド対応無線機向け Dual SAWフィルタ　NSNJ2023 NSNJ2024 発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 【新製品】ハンディタイプLCRメータ　LCR-1100/1010 【 テクシオ･テクノロジー 】
• 絶縁保護具/防具自主検査器「IK-20-DJ」販売開始 【 計測技術研究所 】
• 高性能SiC MOSFETのパッケージラインナップに 評価の高まるD2PAK-7を追加 【 Nexperia 】
• 自社開発の国産UAVレーザ２つの新製品を同時発売 ～ 国内初の陸空両用で3次元測量が可能な「Terra Lidar Dual」と1,000万円以下で測量精度5センチ以下の高精度・高点群密度のUAVレーザ「Terra Lidar R」～ 【 テラドローン 】
• 世界で最もコンパクトなオシロスコープMXO 5Cシリーズを発売 ― 帯域幅は最大 2GHz に対応 【 ローデ・シュワルツ 】
• スマート農業、食品、飲料産業をターゲットにIP67等級のForgeカメラシリーズを拡大 【 Teledyne FLIR 】
• 軽負荷、低ノイズの絶縁電源が必要なアプリケーション向けに車載用モノリシック同期整流式降圧コンバータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 新しいエマソンの圧力制御バルブは、高精度が求められる製造において柔軟で正確な制御をご提供します 【 日本エマソン 】
• 新しい40/42-788ファミリを発表し 多チャンネルのPXIマイクロ波マルチプレクサ・スイッチを提供 【 ピカリング インターフェース 】
• 4ポートUSB2.0 アイソレータ　USB-202H2をリビジョンアップして発売 【 ヒューマンデータ 】
• 最高40 GHzのアナログ信号生成に対応の新しいR&S SMB100Bマイクロ波信号発生器を発売 【 ローデ・シュワルツ 】
• 2ポートUSB2.0 アイソレータ　USB-303H2を発売 【 ヒューマンデータ 】
• 新型のCXP-12対応プログラマブルフレームグラバーを発表 【 Basler 】
• 高速データ、信号、電源の接続を一体化した、次世代自動車アーキテクチャに最適な、MX-DaSHデータ-信号ハイブリッドコネクター製品ポートフォリオを発表 【 日本モレックス 】
• 業界トップレベルの高精度を誇る1セル リチウムイオン電池用 温度保護機能付きハイサイド保護IC「NB7120シリーズ」新発売 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 高精度ロボットアプリケーション向けの新しいステレオビジョン製品を発表 【 Teledyne FLIR 】
• セントラル・ビークル・コントロールのリアルタイム・スーパーインテグレーションを実現するS32N55プロセッサを発表 【 NXPジャパン 】
• EMI抑制の簡略化や消費電力削減に貢献する車載用DCモータ向けゲート･ドライバICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• Baslerが幅広いオプションを完備したカメラモジュールdart Mを発表 【 Basler 】
• 激しい動きの解析に最適な エッジAI対応慣性センサ･モジュールを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スイッチ・ペイロードを2倍に増加する 新しい高電圧PXIマルチプレクサ・ファミリを発表 【 ピカリング インターフェース 】
• GNSS用低消費、広帯域LNA 「NT1195」サンプル配布開始 ～業界最高レベルの低消費電流を実現～ 【 日清紡マイクロデバイス 】
• 効率性と柔軟性を兼ね備えた 産業用および車載用40Vリニア･レギュレータを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• スカラロボット専用のクリーンルーム向けエネルギー供給システム『スカラケーブルソリューション』を新発売 【 イグス 】
• 4K ストリーミングと卓越した低照度パフォーマンスを実現するインテリジェントな産業用カメラ 【 IDS 】
• インテル Core i3 およびIntel Atom X7000R プロセッサー（コードネームAmston Lake）搭載の新しい SMARCモジュールをリリース 【 コンガテックジャパン 】
• あらゆるパワー測定要件に応える小型パワー・アナライザに新しいR&S NPAシリーズを投入 【 ローデ・シュワルツ 】
• ABLICと東芝デジタルソリューションズ、「ifLink(R)プラットフォーム」を活用した新たな巡回検知型漏水検知ソリューションの提供を開始 【 エイブリック 】
• EV製造時のECU検査、自動車メンテナンス時のCAN通信に　USB対応 CAN2.0B 通信ユニット「CAN-2-USB」新発売 【 コンテック 】
• 市場トップレベルの機能を備えた新しいR&S NGC100 電源シリーズを発表 【 ローデ・シュワルツ 】
• VCSEL(ビクセル)とLEDの特長を融合した赤外線光源VCSELED(ビクセレッド)(TM)を開発　温度依存性の低さと広角発光かつ均一な光源により、自動車の運転支援技術に貢献 【 ローム 】
• 産業、環境およびヘルスケア・アプリケーション向けの次世代電気化学センサ・ソリューションを発表 【 オンセミ 】
• スマートコックピットの普及に貢献！ SoC向けPMICやSerDes IC等を搭載したリファレンスデザインをNanjing SemiDrive Technology Ltd.と共同開発 【 ローム 】
• 「アルミフレームクリップ」販売開始のお知らせ 【 ヘラマンタイトン 】
• COM-HPC Mini モジュール用の 3.5インチ アプリケーション キャリアボードを発表 【 コンガテックジャパン 】
• ブランド保護強化に貢献する最先端のデジタル署名技術を実装したNFCタグICを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 放送業界のデジタル化に対応する「SNMP組み込みボード For Zabbix」販売を開始　ベンダーロックインからの回避を実現 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 移動体通信に強いメッシュWi-Fi／スマートローミング機能を搭載　Wi-Fi 6E 準拠の無線LANアクセスポイント「FXA5000、FXA5020」新発売 製品・サービス 【 コンテック 】
• Teledyne e2v の独自の 5D イメージセンサーは、リアルタイムの 2D ビジョンと 3D 深度データの両方を提供します 【 Teledyne e2v 】
• 堅牢な信号処理と優れた速度を備え、FA機器に最適なRS-485トランシーバを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 電力効率と電力密度を高める新しい100Vトレンチ型ショットキー･ダイオード･ファミリを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
• 小型センサマネジメントユニット「RMS-3200」を販売開始　遠隔地における設備保守の効率化、故障やトラブルのリスクを低減 【 東京エレクトロン デバイス長崎 】
• 「生分解性インシュロック」に耐候グレードが新登場 【 ヘラマンタイトン 】