製品情報 SiC MOSFET メーカー17社の製品一覧
クリックランキング (2025年3月)SiC MOSFETとは
SiC MOSFETとは、SiC(炭化ケイ素)を材料とする高耐圧、低ON抵抗のMOSFET。炭化ケイ素の英名からSiCをシリコンカーバイド(Silicon Carbide)と呼ぶ。Si(シリコン)に比較してSiCは約10倍の絶縁破壊電界強度を持ち高耐圧であり、低喪失、高速、高温動作などが優れている。またIGBTのスイッチング損失が大きいという欠点もSiC MOSFETはクリアしたことで、600V以上の高速スイッチング動作が可能となった。SiC MOSFETは、高耐圧化、低損失化、小型化が必要な電力変換用途に適している。
- スイッチング損失の低減に寄与する4端子パッケージ採用のSiC MOSFET
- 東芝デバイス&ストレージ 在庫検索・ご購入
-
新製品は、650V/1200V耐圧で、4端子タイプのTO-247-4L(X)パッケージを採用しています。4端子タイプのため、ゲートドライブ用の信号ソース端子をケルビン接続することができます。そのため、ソースワイヤのインダクタンスによるスイッチングへの影響を低減でき、スイッチング性能が向上しました。
- 産業用機器の高効率化に貢献する第3世代SiC MOSFET
- 東芝デバイス&ストレージ 在庫検索・ご購入
-
第3世代SiC MOSFET 「TWxxxNxxxCシリーズ」として、TW015N120Cなど10品種(1200V/650V耐圧)をラインアップに追加。
●SBD内蔵により、低VFと高信頼性を実現(第2世代SiC MOSFET技術を
踏襲)
●オン抵抗とスイッチング損失を大幅に改善
●耐ノイズ性が高く、使いやすい
などの特長を備えています。
- 【車載用】CoolSiCTM MOSFET 1200V:Q-DPAKパッケージ
- インフィニオン テクノロジーズ お問い合わせはこちら
-
800Vのオンボードチャージャー/DC-DCアプリケーションに最適で、Q-DPAKパッケージを採用し優れた放熱性と容易な組み立てを実現
●パッケージ寄生容量の低減により、スイッチング損失を低減
●設計の簡素化により、システム コスト削減を実現
●最適化されたプリント基板組み立てにより、容易な組み立てを実現
●上面放熱 (TSC) 技術を活かした優れた放熱性を提供し、システムの信頼性を向上
- 高い電力変換効率と低損失の「CoolSiC™ MOSFET G2」で高性能を実現
- インフィニオン テクノロジーズ お問い合わせはこちら
-
CoolSiCTM MOSFET G2は、高性能を実現するトレンチ テクノロジーを採用した新しいSiC MOSFET
■高い電力変換効率と低損失 ■高速スイッチング能力と高温動作
■業界最小のRDS(on)と幅広い製品ラインアップ ■独自の堅牢性と高信頼性
■太陽光発電インバーター、蓄電システム、EV充電、産業用電源、モーター駆動製品などを高性能に
■G1より性能と価格力が飛躍的に向上
■改良された.XT技術を搭載放熱性能の向上
- 「CoolSiCTM」 SiC MOSFETディスクリート 650V/1200V/1700V
- インフィニオン テクノロジーズ お問い合わせはこちら
-
TOパッケージおよびSMDパッケージを取り揃えた、インフィニオンのCoolSiCTM MOSFETディスクリート製品のラインナップ。
■クラス最低水準のスイッチング損失および導通損失
■優れた短絡耐量およびアバランシェ耐量
■LLCやZVSなどのハードおよび共振スイッチングトポロジーに最適
■標準的なドライバで駆動可能
- SuperSO8パッケージ「OptiMOSTM 6 40V」
- インフィニオン テクノロジーズ お問い合わせはこちら
-
新しいOptiMOSTM 6 MOSFET 40Vファミリーは、ロジックレベルのゲート駆動を必要とするアプリケーションのベンチマークとなるソリューションを提供。オン抵抗の改善により、高効率な設計、熱設計も容易。 並列接続の必要性を減らし、システムコストの削減にも貢献。
■Nチャネル:エンハンスメントモード
■超低オン抵抗 RDS(on) ■優れた熱抵抗 ■175℃定格
■100%アバランシェ試験済み ■ハロゲンフリー (IEC61249-2-21準拠)
■同期型アプリケーションに最適化
- TOLTに搭載された「OptiMOSTM」パワーMOSFET
- インフィニオン テクノロジーズ お問い合わせはこちら
-
80Vおよび100Vにおける新しいOptiMOSTM TOLTは、優れた熱性能を可能にする 新しいトップサイド冷却パッケージ。TOLT パッケージは、TOLLパッケージと同様の大電流・低背の利点に加え、最適な熱性能を実現するトップ サイドクーリングの利点を備えています。
■低RDS(on) ■高電流定格
■上面冷却 ■ネガティブスタンドオフ
■伝導損失の低減 ■高電流対応 ■優れた熱性能
■ヒートシンクへの熱抵抗の最小化
- TOLGパッケージ「OptiMOSTM」パワーMOSFET
- インフィニオン テクノロジーズ お問い合わせはこちら
-
TOLGはTOLxファミリーに新たに加わったパッケージ。TCoB(基板実装時の熱サイクル試験)に対し優れた性能を実現。TOLLパッケージ同様に、大電流対応の薄型パッケージ。TOLLとフットプリント互換性があり、さらにガルウィングリードの採用で高い温度サイクル耐量を実現。
■最高クラスのテクノロジー ■高い電流定格
■D2PAK 7ピンパッケージに比べてボードサイズを60%低減
■ガルウィングリード ■高いシステム信頼性 ■高効率及び低EMI
■高い電力密度 ■優れたTCoB
-
インフィニオン テクノロジーズ
-
SiC MOSFET
CoolSiC(TM)MOSFET
-
リテルヒューズ
-
SiC MOSFET
極めて低いゲート電荷と出力キャパシタンス、高周波スイッチングを考慮した低ゲート抵抗
-
Cissoid
-
High Temperature SiC MOSFET
(-55°C TO 225°C)
-
Alpha & Omega Semiconductor
-
Silicon Carbide (SiC) MOSFETs
優れたスイッチング速度、超低 Qrr、高温での低 DC 損失、および堅牢な UIS 機能
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引(B To B)の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
SiC MOSFETのクリックランキング
2025年3月 BEST14

順位 | 企業名 | クリック割合 |
---|---|---|
1 | 三社電機製作所 | 14.3% |
2 | インフィニオン テクノロジーズ | 12.7% |
3 | 東芝デバイス&ストレージ | 11.1% |
4 | マイクロチップ | 9.5% |
5 | オンセミ | 7.9% |
5 | Diodes | 7.9% |
7 | ローム | 6.3% |
8 | リテルヒューズ | 4.8% |
8 | WeEn Semiconductors | 4.8% |
10 | STマイクロエレクトロニクス | 3.2% |
10 | 三菱電機 半導体・デバイス | 3.2% |
10 | Good-Ark | 3.2% |
10 | Wolfspeed | 3.2% |
10 | Cissoid | 3.2% |
※クリック割合(%)=クリック数/全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
「SiC MOSFET」に関連するニュース
- 業界をリードする上面放熱タイプのX.PAKに封止された1200V SiC MOSFETを発表 【 Nexperia 】
- IGBTおよびSiC MOSFET向けの柔軟な保護を実現する先進的なガルバニック絶縁ゲート・ドライバSTGAP3Sを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 次世代EVトラクション・インバータに最適な第4世代SiCパワーMOSFETを発表 【 STマイクロエレクトロニクス 】
- 産機電源に最適なSOPパッケージ汎用AC-DCコントローラIC4種を発売 高精度な低電圧誤動作防止機能を搭載し、Si-MOSFETからIGBT、SiC MOSFETまでの幅広いパワートランジスタ対応製品をラインアップ 【 ローム 】
- 電化への移行に弾みをつけるシリコンカーバイドのイノベーションを推進 消費電力が大きいアプリケーションのエネルギー効率を大幅に改善する最新世代のEliteSiC M3e MOSFETを発表 【 オンセミ 】
- xEV用インバータの小型化に大きく貢献! 2in1 SiCモールドタイプ新型モジュール「TRCDRIVEティーアールシードライブ packパック(TM)」を開発 小型パッケージに第4世代SiC MOSFETを内蔵し、業界トップクラス※の電力密度を実現 【 ローム 】
- データセンタのエネルギー効率を改善するパワーソリューションを発表 【 オンセミ 】
- 高性能SiC MOSFETのパッケージラインナップに 評価の高まるD2PAK-7を追加 【 Nexperia 】