製品情報 MCP（マルチチップパッケージ） メーカー7社の製品一覧
クリックランキング (2024年4月)MCP（マルチチップパッケージ）とは
MCP（マルチチップパッケージ）とは、1チップに複数の半導体メモリを搭載した複合メモリ製品。一つのパッケージに機能の異なる複数種類のメモリを搭載する場合と、同種のメモリを複数搭載する場合とがある。MCPメモリは通常、メモリチップが縦に重ねられている。限られた実装スペースに必要なメモリを実装するためのパッケージである。なお、MCPの呼称はメモリ以外の複数チップを搭載する半導体デバイスでも使われる。
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Micron
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Multichip packages
e.MMC-Based MCP, NAND-Based MCP, UFS-Based MCP
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3D Plus
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Industrial Memory
DDR2 SDRAM, DDR3 SDRAM, NOR FLASH, NAND FLASH
【ご注意】 ここで紹介する製品・サービスは企業間取引（B To B）の対象です。各企業とも一般個人向けには対応しておりませんのでご承知ください。
MCP（マルチチップパッケージ）のクリックランキング
2024年4月 BEST5
| 順位 | 企業名 | クリック割合 |
|---|---|---|
| 1 | Samsung Semiconductor | 28.6% |
| 1 | Micron | 28.6% |
| 3 | SK Hynix | 14.3% |
| 3 | ESMT | 14.3% |
| 3 | 3D Plus | 14.3% |
※クリック割合(%)＝クリック数／全企業の総クリック数 このランキングは選択の参考にするもので、製品の優劣を示すものではありません。
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